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钻石工艺之磨钻

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　　磨钻是整个钻石加工工艺流程中劳动量投入最大(5 0%~60%),钻坯损耗率(40%~60%)也较大的工序.钻石的光彩能否最佳地体现,主要取决于此道工序.磨钻总体来说分为两个步骤:研磨,即在成型处理过的钻坯表面按一定的比例和规律研磨出具有一定形状的刻面;抛光,即去掉研磨时留下的磨痕,使磨出的刻面光亮如镜.

　　钻石的研磨和抛光是把钻坯的表面在同一涂有钻粉铸铁磨盘上抛磨完成的.研究和实践经验表明,钻石的抛磨过程是热学作用和力学作用的综合效应.一方面钻石与高速运转的磨盘在一定的压力下摩擦产生高热,使钻石表面逐层碳化;另一方面当钻石与钻粉碰撞时机械破损,钻石会逐层剥落.影响钻石的磨削强度(即单位时间内钻坯的减轻量)有多种因素,它们是钻坯的取向、磨盘的转速、接触面上的压强以及磨盘工作面上钻粉的粒度和密度.对于钻坯的取向,由于钻坯硬度的各向异性,在磨钻时沿菱形十二面体、立方体、八面体各面网方向进行时,磨削强度依次减少;磨盘转速对钻石磨削强度的影响是转速越高,钻石的磨削强度也越大;当钻石晶体对磨盘接触面的压力增大时,也会增大磨削强度.

　　但研究资料表明接触面上施加的单位压力在磨钻时最好在2.5~6.5 MPa之间,抛光时最好在1.0~2.5 MPa之间,如压力再大,一方面影响磨钻质量,另一方面又加快磨盘磨损,甚至可能使钻石破裂;磨盘工作面上钻粉的粒度在一定的粒度范围内微粒越大磨削强度愈大,但要获得好的加工质量,必须选择较细的钻粉.而钻粉在磨盘上的密度在0.0032 ct/c矗时,磨钻过程效率最高,密度再大,反而会降低磨削强度.另外,在磨钻方法中如采用电弧放电亦可提高磨削强度(八面体晶面除外).

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